以往制造一輛傳統(tǒng)汽車一般需要用到500-600顆左右的芯片,隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展,如今的汽車逐漸由機(jī)械式轉(zhuǎn)向電子式的方向發(fā)展,汽車做得越來越智能,那么所需要的芯片數(shù)量自然就更多了。據(jù)了解,2021年平均每輛車所需芯片數(shù)量已經(jīng)達(dá)到了1000顆以上。
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2021年,能源漲價(jià)引發(fā)的原材料漲價(jià)潮洶涌澎湃;2022開年,能源價(jià)格上漲再次撲面而來。
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更多+HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。
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按照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn):氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt(重量比)的覆銅板,定義為無鹵型覆銅板。(同時(shí),CI+Br總量≤0.15%[1500PPM])
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