【行業(yè)】PCB行業(yè)迎來(lái)三大需求爆發(fā)

發(fā)布時(shí)間：

2023-03-14

通過(guò)對(duì)PCB行業(yè)的長(zhǎng)期跟蹤，華爾街見(jiàn)聞·見(jiàn)智研究判斷，PCB行業(yè)今年有望迎來(lái)結(jié)構(gòu)性拐點(diǎn)。

通過(guò)對(duì)PCB行業(yè)的長(zhǎng)期跟蹤，華爾街見(jiàn)聞·見(jiàn)智研究判斷，PCB行業(yè)今年有望迎來(lái)結(jié)構(gòu)性拐點(diǎn)。
今年PCB下游需求的三大行業(yè)將迎來(lái)發(fā)展的高峰期，包括新能源汽車、MiniLED以及虛擬現(xiàn)實(shí)XR設(shè)備，這些都是PCB行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
有分析人士表示，2022年新能源車預(yù)計(jì)需求仍高，由于新能源車對(duì)PCB的需求遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)車，且近期PCB所需材料的成本有所下降，因此2022年P(guān)CB板塊將持續(xù)景氣。據(jù)NTInformation (NTI) 預(yù)測(cè)，2022年我國(guó)PCB產(chǎn)值將超過(guò)400億美元，到2024年產(chǎn)值將達(dá)到438億美元，市場(chǎng)規(guī)模還有很大提升空間。

MiniLED用板方面，MiniLED背光顯示不斷提升在PC、平板電腦、電視機(jī)等電子設(shè)備的滲透率。而MiniLED背板采用PCB作為主流方案，HDI由于窄間距輕薄化成為主流背板優(yōu)選。由于MiniLED顯示面板單位面積燈珠越多密度越高，帶來(lái)的顯示效果更好，成為以蘋(píng)果為代表的主流中高端筆記本電腦和平板電腦的背板技術(shù)方案。
根據(jù)Arizton的預(yù)測(cè)，2021-2024年，全球Mini-LED的市場(chǎng)規(guī)模有望從1.5億美元提升至23.2億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)149%。據(jù)CINNOResearch預(yù)測(cè)，Mini-LED背光模組在2025年出貨量將達(dá)到1.7億片左右，其中顯示器、筆記本、平板等消費(fèi)應(yīng)用將占65%左右，需要搭載的PCB基板面積將達(dá)4000萬(wàn)平方米左右。

XR設(shè)備主要包括AR、VR、MR等，VR、AR等設(shè)備的下游需求快速增長(zhǎng)一方面源于AIoT應(yīng)用的提高，另一方面源于元宇宙概念的提出。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，VR設(shè)備2025年的出貨量有望達(dá)到2869萬(wàn)臺(tái)（2020年VR設(shè)備的出貨量約556萬(wàn)臺(tái)）。AR設(shè)備整體的出貨量預(yù)計(jì)從2020年的25萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)至2025年的2100萬(wàn)臺(tái)。

在XR的設(shè)備中，PCB板的成本約為30美元左右，占XR設(shè)備成本的比重約9%（根據(jù)HIS對(duì)MetaOculusQuest2設(shè)備的測(cè)算）。并且，由于XR設(shè)備體積較小，在使用過(guò)程中對(duì)精度和反應(yīng)速度要求高，因此需要在有限的空間內(nèi)集成大量的電子元器件，對(duì)PCB板的性能提出了更高的要求。在XR設(shè)備中搭載的PCB需要做到輕量化、高性能和高層級(jí)，傳統(tǒng)的PCB板不能滿足XR設(shè)備的需求，較適合XR設(shè)備中搭載的是高端HDI板和FPC軟板。

原材料價(jià)格回落

PCB廠商去年的日子特別難過(guò)，主要原因是原材料的價(jià)格攀升。其中PCB最大的原材料就是銅。
華爾街見(jiàn)聞·見(jiàn)智研究復(fù)盤(pán)了銅的現(xiàn)貨價(jià)格，因?yàn)楹Ｍ庖咔榉磸?fù)，導(dǎo)致海運(yùn)緊張，從去年年初開(kāi)始銅的價(jià)格暴漲。5月份達(dá)到了10724.50美元/噸的高位，隨著9月全球銅庫(kù)存開(kāi)始攀升，價(jià)格開(kāi)始企穩(wěn)，根據(jù)LME的數(shù)據(jù)顯示，1月最新銅現(xiàn)貨價(jià)格為9662美元/噸，距離前期高位有所回落。根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)，秘魯和智利的銅礦產(chǎn)量將有望進(jìn)一步提高。產(chǎn)能的釋放將利好銅價(jià)走低。